先進28奈米製程可提供小尺寸、高效率、低耗能的晶圓表現，因而蔚為潮流。如台積電宣稱在第三季將可達1%的營收比率；聯電、全球晶圓(ＧlobalFoundries)、三星(Samsung)等後進，雖落後台積電1～2季，仍可望在年底具備量產實力。大廠陸續搶進28奈米製程技術，儼然已成2011年晶圓代工的關鍵指標。
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| Gartner科技與服務廠商研究事業處研究總監王端表示，28奈米製程具高效率、低耗能優勢，可打進CPU、GPU、FPGA等尖端應用市場。 |
Gartner科技與服務廠商研究事業處研究總監王端表示，28奈米製程技術須著眼在漏電、良率等問題上持續突破，以及日本震災引發的缺料、減產效應，2011年晶圓代工的成長不確定性頗高。然各廠首季財報紛紛出爐，並預估第二季將成今年產業擺盪的低點，待第三、四季28奈米製程撥雲見日與日本產能回溫後，才是決戰的關鍵點，台積電、聯電、全球晶圓、三星、中芯等大廠間的角力動見觀瞻。
展望未來晶圓代工大廠的競逐態勢，王端預測，28奈米製程因具較高的技術門檻，在產品、技術、矽智財(IP)/IC設計與客戶服務方面均較成熟的台積電，未來數年仍將穩居龍頭；聯電則因地緣關係扮演技術跟進的角色；而全球晶圓、三星、中芯挾大量資金投入28奈米製程量產，在技術相對落後的情況下，短期內不可能立竿見影，故難以撼動其地位。
王端指出，日本震災導致晶圓代工產業鏈人心惶惶，然度過首季考驗後，經多方評估，其影響似乎不如想像中嚴重；更何況受到震災的啟發，需求端紛紛要求供應商須具備多地生產的能力，因而出現轉單情形，並受惠於廠商欲備貨而增加訂單的效應，產業鏈出現斷層的疑慮可望排除。因此，Gartner仍樂觀預估，2011年整體晶圓代工產業將有10.2%、311.5億美元的成長，整個半導體產業亦有6.2%的增長。
而值得注意的是，據Gartner趨勢報告指出，12吋晶圓產能今年上看34%的成長；明年也將有28%的提升，產能不斷上揚亦將浮現隱憂。2013年後，供過於求的局面可能成形，屆時，各廠的策略因應將成新的觀戰重點。
另一方面，王端分析，震災引發的材料缺貨、限電減產等問題，就長期發展而言，依然是產業鏈關注的焦點。目前雖不具重大影響，但在矽晶圓、鋰電池、BT Resin、玻璃纖維(Glass Fiber)、Solder-mask Filler、Thin-copper Foil等方面已現端倪。尤其日本矽晶圓供應量高占全球65%的比例，其中擁有最大產能的信越（Shin-Etsu）即位於災區，雖已重新投入生產正軌，然其產能受限於限電政策，須至6月才能進一步穩定。此外，鋰電池部分，由於索尼(Sony)減產，亦對筆記型電腦、手機等裝置帶來衝擊；BT Resin接合原料則與封裝廠有所關聯。
針對以上影響，雖帶來一定程度的產能衝擊，但在目前尚有備料的情況下，受惠於廠商寧可多存貨以適應各種災變的考量，導致訂單量不減反升，形成一股正面拉抬的效應。綜合相關正面與負面效應，Gartner樂觀估計晶圓代工的發展趨勢將持續走揚，導致各廠為搶食市場大餅，而在技術、量產能力間的競逐愈趨白熱化。
