3D NAND、晶圓代工、製程圖形技術(Patterning)、先進顯示器技術，以及中國成長將成驅動應用材料(Applied Materials)營運成長五大因素。應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，人工智慧(AI)及大數據興起，促使半導體製程複雜度大增，先進製程投資成本攀高；而應材也受益於AI及大數據能量爆發，五大需求將持續推動公司成長。
應材2017會計年度財報創新高，其營收增加34%，達145.4億美元。GAAP毛利率也創新高，達44.9%，營業淨利為38.7億美元，每股盈餘為3.17美元。非GAAP調整後毛利率比去年同期增加2.9個百分點，成為46.1%；非GAAP調整後營業淨利率增加73%，達40.5億美元，每股盈餘增加86%，達3.25美元。
余定陸說明，AI將在未來幾年翻轉產業，傳統技術已無法負荷大量資料的運算需求，因此半導體商加速推動下一代記憶體與高效能運算晶片，以滿足AI及大數據應用，進而使得製程複雜度大增；而製程複雜度的增加，連帶使得半導體廠資本投資大升，也為應材帶來新商機。
以半導體新廠資本投資為例，增加晶片複雜度等同增加資本密度。在應用材料公司的每個單一市場中，資本密度都在增加。NAND(2D planar到3D)增加60%，DRAM(25nm到14～16nm)增加40%，晶圓代工(28nm到7nm)增加100%。對於晶圓代工而言，這是一個很大的數字，比記憶體多三倍。對顯示器設備而言，第六代(LCD到OLED)的資本會增加425倍。
余定陸指出，由此可見，產品複雜度增加，加上半導體技術變遷，均為應材創造新的成長機會，而3D NAND、晶圓代工、製成圖形技術、先進顯示器技術，加上中國市場不斷成長，更是未來驅動應材營運成長的主要因素。
綜上所述，AI及大數據的興起，半導體市場已產生根本性的變化；加上虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)、自駕車、智慧醫療等創新應用，促使半導體設備市場(WFE)持續成長，且逐漸打破週期，使半導體設備商營收來源日漸多元。
