大聯大控股宣布，旗下世平推出基於耐能(Kneron)KL520晶片的3D AI人臉辨識門禁系統方案。
在現代化經濟建設和智慧管理的驅動下，人工智慧門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下，各種飯店、賓館、辦公大樓、智慧大廈、政府機關等單位，對於多功能智慧門禁系統的需求更是日益攀高。在此趨勢下，大聯大世平基於耐能KL520晶片推出了3D AI人臉辨識門禁系統方案，可適用於門禁管理、訪客管理、智慧門鎖、會議室管理等多種應用。
耐能是一家專注於邊緣AI SoC專用處理器研發的解決方案廠商，旗下擁有AI晶片、算法等核心產業自主知識產權和實力強大的研發團隊，公司致力於以「AI晶片+邊緣運算+圖像算法」為核心全面賦能智慧物聯、自動駕駛、智慧安防等細分場景。
此3D AI人臉辨識門禁系統方案的核心採用的便是耐能旗下AI晶片KL520，該晶片具備極強的運算能力，擁有低功耗以及低成本等特點。並且此晶片結合耐能獨家研發的可重組式AI模型以及自研NPU，可支援多種機器學習的框架與網路模型，能夠廣泛應用於各種AIoT等設備。此外，採用雙紅外鏡頭的緊湊設計，可以實現靈活運用攝像頭的同時，具有高安全性和高精準度的人臉辨識功能。憑藉這些特性，此方案的系統成本僅為傳統辨識方案系統的1/2，大大節約了用戶的製造成本。
除此之外，耐能的3D AI方案可支援結構光、立體視覺、飛行時間感測器等3D感測技術，並能夠結合2D影像分析辨識與深度資訊分析對訪客進行臉部、身體物品等身份辨識。將此方案應用於產品中，不僅能提升辨識精準度，排除用照片、影片解鎖的風險，還能更精准的辨識物品、行為，為用戶帶來更安全的守護。
