大聯大控股近日宣布，旗下世平集團將推出德州儀器(TI)低功耗無線M-Bus通訊模組參考設計。
此參考設計說明如何將TI無線M-Bus堆疊並應用於CC1310和CC1350無線MCU，將其整合到智慧型儀器表或資料收集相關產品當中。此軟體模組與開放式計量系統(OMS)v3.0.1規範相容。EN13757-1至EN13757-7為歐洲抄表標準，同時包括有線和無線抄表匯流排(M-Bus)；這些標準可廣泛使用於超低功率計量和分項計量應用。此設計使用單向配置(儀表)或雙向配置(儀表和資料收集器)並適用於868MHz任何無線M-Bus S模式、T模式或C模式，提供多個預編譯的二進位對應，這些對應涵蓋了多種計量應用，包括但不限於熱分配表(HCA)、天然氣表、水表和熱量計或帶有外部主機MCU的電表。
該方案符合EN13757-4 HR類靈敏度和選擇性要求，以及HT類發射功率要求(S、T和C模式)，並使用可連接主機MCU的序列介面並提供完整的單晶片解決方案。另一方面，該方案在關斷模式下僅消耗0.7µA(電壓為3.6V)，能透過嵌入式(API級別)介面將wM-Bus堆疊並整合於儀表應用。也提供符合wM-Bus OMSv3.0.1規範的S和T模式(S1、S2、T1、T2)，並添加了C1和C2模式支援儀表和資料收集器功能。
