大聯大控股近日宣布，旗下詮鼎集團將推出高通(Qualcomm)支援TWS技術的QCC5100系列藍牙耳機與音響，該系列具備較高性能、較低功耗特點。
QCC5100系列搭載高階藍牙音訊系統單晶片(SoC)，可支援下一代的高通TWS技術，相較於前代，該系列SoC可降低達65%的語音通話和音樂串流傳輸功耗。此整合式系統單晶片解決方案可為製造商提高效率，能夠真正無線連接控制和管理耳機，其適用於僅有4mm x 4mm晶片級(CSP)封裝，配合一套完整的軟體(音訊開發套件)，可支援開發新一代進階且功能多元的無線耳機和耳戴式設備。此系列包括QCC-5121(CSP)、 QCC-5120(BGA)與 QCC-5124(BGA)。
該產品支援藍牙規格Bluetooth5並採用2Mbps藍牙低功耗技術及四核心微處理平台。雙核32位元處理器、雙核Qualcomm Kalimba DSP音頻子系統、支援嵌入式ROM + RAM與外接儲存音訊子系統數位訊號處理器(DSP)，120MHz 32位元雙核Qualcomm Kalimba DSPs，可在80Mhz、32Mhz或2Mhz下鎖定以節省電力，Qualcomm Kymera 系統DSP架構、256KB記憶體、80KB程式記憶體(快取)、192kHz規格、24位元的音訊，數位音訊介面最高支援192kHz／24位元的3PCM／I2S介面，最高支援96kHz／24位元的1S／PDIF inputs + 1S／PDIF outputs及支援Native模式MCLK、外部設備控制的SPI與I2C(例如編碼譯碼器)，最多可支援6支數位麥克風。
