太克(Tektronix)推出針對矽驗證(Silicon-proven)HS-Gear3 IP的M-PHY測試解決方案展示，HS-Gear3 IP是MIPI聯盟有關行動裝置M-PHY實體層規格的重要組成部分。Tektronix測試解決方案讓設計人員能快速、有效地分析設計特性並驗證效能，確保符合M-PHY規格或快速隔離問題。矽驗證IP可協助半導體廠商採用以M-PHY為基礎的新標準，如USB 3.0超高速晶片互連(SSIC)、M-PCIe over M-PHY、MIPI LLI、MIPI UniProSM、JEDEC通用快閃記憶體(UFS)、MIPI CSI-3及未來的MIPI DSI-2。太克與新思科技正共同致力於擴大M-PHY商業合作生態系統。
太克高效能示波器總經理Brian Reich表示，太克提供高度優化的M-PHY完整工具組，以支援最廣泛的測試範圍，包括快速的Gear3資料速率。太克以示波器為基礎，提供最廣泛的協定解碼與驗證工具，以適應廣泛的M-PHY協定與標準。
太克與新思科技在MIPI會議上的產品展示包括含M-PHYTX和M-PHYRX自動測試軟體的DPO/DSA72004C 20GHz示波器，以及用於MPHY測試的AWG7122C訊號產生器。展示包含支援HS-Gear3的新思科技28奈米(nm)DesignWare MIPI M-PHY IP，作為待測裝置。展示顯示太克產品如何依據規格自動化M-PHY測試，以及新思科技的矽驗證IP如何以HS-Gear3 Rates A (5 Gbps)與B(5.83 Gbps)運作。
太克網址：www.tektronix.com.tw
