太克科技(Tektronix)推出完整的PCI Express 3.0測試解決方案，符合新一代PCIe規格，可用單一工具涵跨協定層到實體層的分析。結合新的TLA7SA16與TLA7SA08邏輯協定分析儀模組、匯流排支援軟體與探棒，可提供PCIe 3.0開發人員系統行為時間關聯檢視，從協定分析下至實體層，對問題根源進行除錯。
Intel主動行銷總監Jim Pappas表示，隨著PCI Express匯流排速度與複雜性的提高，讓實體層測試工具跟上腳步，非常地重要。太克的PCIe 3.0測試解決方案，承續了前一代PCIe協定與邏輯分析方案，廣為工程師所採納
TLA7SA16和TLA7SA08邏輯協定分析儀模組，支援8.0 GTs擷取率與x1到x16的PCI Express連結寬度，可分別提供八與四通道支援。這些模組與前一代的PCI Express規格完全相容，可動態追蹤連結寬度、連結速度與匯流排功率狀態的變動，並包含強大的觸發狀態機器，涵跨協定的所有層級(實體、資料、連結與交易)。
太克PCIe 3.0解決方案提供了完整的探棒選項，確保測試設備不會造成設計的限制。探測解決方案包括中途匯流排、插槽內插器與焊接式接頭，支援最高24吋的PCIe3通道長度搭配兩個接頭，提供最低的電氣負載與最高的訊號完整性和主動均衡量測，以確保封閉眼狀圖的準確資料還原。所有探棒都具備圖形化的通道拌和功能，以達成採納獨特電路板配置的最高彈性，
太克邏輯分析儀產品線總經理Dave Farrell表示，隨著匯流排產品的速度與複雜性日益提高，工程師面臨需要快速找出硬體與軟體問題根源的挑戰，這些問題會威脅到產品開發進度。PCIe 3.0解決方案，將可大幅提升PCIe的工程生產力。
太克也提供完整的測試設備，適用於PCIe 3.0電氣驗證與除錯。DPO/DSA/MSO70000系列示波器可以20GHz取樣率擷取4GHz基頻的第五諧波。串列資料連結分析軟體可讓通道反旋積(De-convolution)和解加強(De-emphasis)移除。DPOJET抖動與眼狀圖分析軟體提供抖動、眼狀圖與參數測試功能。太克也提供P7520 TriMode差動探棒，可進行晶片對晶片連結的驗證與除錯，包括共模量測。
太克網址：www.tektronix.com.tw
