5G的出現和物聯網(IoT)的成長推動了全球對半導體的需求，如欲解決全球晶片短缺的現象，不僅需要提升製造量，還需快速地測試正在開發的新晶片。太克科技(Tektronix)發布適用於Keithley S530系列參數測試系統的KTEV7.1軟體，協助全球市場加速半導體晶片的製造流程，KTEV7.1版本提供的新選項，包括全新的平行測試功能，和高壓電容測試選項，適用於新興電源和寬能隙應用。
KTEV7.1是以KTE7.0作為基礎，對S530系統進行功能和輸送量的改進版本。新的測試頭設計可靈活地使用不同的探棒卡。升級後的軟體和硬體可提供單通測試和高輸送量。在服務方面，最近發布的系統參考單元(SRU)將校驗時間縮短到低於8小時，即意味著這些程序可以在一個常規工作班次中完成。
KTEV7.1版本首次提供了適用的選項，使得S530現在具有強大的平行測試選項，可進一步提高生產力並降低測試成本，預計改進範圍為30%(取決於測試和結構)。Keithley的平行測試軟體建立在S530的硬體架構(支援多達8個高解析度SMU透過系統中的任何完整Kelvin連接埠/通道連接至任何測試針腳)之上，可較佳化所有系統資源的效率，充分地提升測試輸送量。
現今的工程師需要測試高壓裝置，對具有更快切換速度和更高效切換的晶片的需求不斷成長。為了在更高的操作電壓下測試這些寬能隙裝置，工程師們正在從研發實驗室轉向製造過程。KTEV7.1版本中所提供的高壓電容電壓(HVCV)單通道測試解決方案，可以量測200到1000V之間的電壓，提供測試高達1100V直流偏壓電容的能力。這項適合生產使用的功能可以精確量測Cdg、Cgs和Cds，以支援電源裝置輸入和輸出暫態效能的特性分析和測試作業。
