太克科技(Tektronix)宣布協助祥碩科技將新的ASM1051 SuperSpeed通用序列匯流排(USB)3.0技術引進Serial ATA單一晶片橋接，以加速產品上市。
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| 祥碩科技使用Tektronix USB 3.0測試解決方案，加速推出相容SuperSpeed USB的設計。 |
隨著電腦產業提高產能推出採用新USB 3.0標準產品，大量媒體儲存裝置成為關注焦點，這類裝置將可受惠於更快速的備份或資料共用傳輸率。相關晶片業者更在意其上市時程與是否可以通過相容性測試。 為了達成最佳的特性分析、除錯與相容性測試程序，祥碩科技與台北太克科技測試與量測卓越中心密切合作，使用Tektronix USB 3.0測試解決方案，並獲得此新興標準的專業諮詢。祥碩科技得以展示完整的相容性設計。
太克科技技術解決方案事業群行銷經理Dave Slack表示，祥碩科技的經驗證明太克科技的USB 3.0解決方案不僅可勝任相容性通過-失敗測試，並可讓客戶快速進行除錯，並重新測試改良設計的相容性與效能，協助矽晶設計人員與其他人解決困難的設計與除錯挑戰。
太克科技網址：www.tektronix.com
