太克Thunderbolt實體層電氣驗證方案獲英特爾採用

2012 年 04 月 30 日

太克(Tektronix)發布Thunderbolt技術的全方位測試解決方案。Thunderbolt是一項全新、高速、多協定的輸入/輸出(I/O)技術,專適用於新一代顯示器和I/O需求。此方案支援包括20GHz DSA70000系列示波器,12.5Gbit/s BSA系列BERTScope,以及DSA8300系列取樣示波器。
 



太克效能示波器總經理Brian Reich表示,工程師在迅速解決實體層電氣驗證問題時,面臨越來越嚴峻的挑戰,迫使他們必須快速部署技術應對。Thunderbolt支援的推出,證明太克致力於提供業界一流工具的決心,讓此方案早日成為領先的技術。
 



太克解決方案能滿足Thunderbolt實體層測試和規格相容性驗證的全面需求。Thunderbolt的四通道10.3 Gbps I/O架構,在不斷推陳出新的消費性電子產業的電腦I/O設計中進展神速,太克致力於提供廣泛的工具產品組合,以便將此新的技術成功部署在英特爾(Intel)產品中。
 



英特爾產品行銷企劃協理Jason Ziller表示,由於匯流排速度和複雜性不斷增加,使實體層測試工具變得日益重要。太克以Thunderbolt解決方案,擴大實體層電氣分析的方法,持續將Thunderbolt技術及時提供給消費者。
 



太克網址:www.tektronix.com.tw

標籤
相關文章

太克2012創新論壇將於4月10起開跑

2012 年 04 月 05 日

太克Thunderbolt發射器相容性測試方案問世

2012 年 07 月 02 日

太克發表DisplayPort 1.2自動化相容性測試軟體

2011 年 11 月 22 日

太克五合一混合域分析儀瞄準教育市場

2012 年 10 月 08 日

太克視訊監視器可即時監控3Gbit/s視訊內容

2012 年 11 月 15 日

太克超低抖動/高頻方案適於100G收發器測試

2012 年 11 月 28 日
前一篇
強化本土供應鏈 昱鐳厚植AMOLED材料實力
下一篇
打造通用處理器 ST/ST-Ericsson合攻多螢商機