威格斯(Victrex)宣布於今年台灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2008)發表其應用於半導體產業的產品與技術成果。展出內容包括特別為半導體產業所開發的VICTREX T-系列、VICTREX ESD PEEK產品以及與多家半導體零部件/設備製造商合力開發的多款基於VICTREX PEEK的高階半導體應用。
為更貼近顧客的需求與因應產業內日益嚴苛的作業環境所帶來的挑戰，威格斯特別推出符合半導體產業對材料要求的新型產品。一款為VICTREX T-系列聚合物(TF-60C)，以VICTREX PEEK、Celazole PBI以及碳纖維強化技術所生產的專有產品。這款新型的碳纖維產品具有高強度、高模數、低潛變等優異特性，特別適用於要求極為嚴苛的半導體/電子產業應用，如旋轉塗佈(Spin coating)、蝕刻(etching)及PVD製程中的焊接工具、卡匣、晶圓輸送以及泵浦元件等。
此外，靜電產生是半導體製程中出現的主要問題之一，對晶圓製程良率有直接的影響。除了基本的耐磨耗性、超高純度、高耐熱性、耐化學性以及尺寸穩定性，VICTREX ESD PEEK特別添加抗靜電配方，可大幅減少摩擦產生的靜電進而避免造成電路損壞。
在應用開發方面，威格斯與多家半導體零件及設備製造商合力開發多項高階應用包括：以VICTREX PEEK聚合物所製造的8”與12”化學機械研磨環 (Chemical Mechanical Planarization Ring, CMP)、以VICTREX ESD PEEK聚合物為基材的8” 晶舟(wafer cassette)、以VICTREX PEEK聚合物為主要元件材料的光罩傳送盒(single-reticle SMIF-pod；RSP)。
威格斯台灣區總經理李自立表示，VICTREX PEEK已被證明是半導體環境中適用的材料之一。以終端用戶如製程設備供應商與晶圓廠的角度來看，VICTREX PEEK能協助減少系統成本、改善零件與設備效能、提供更高的設計自由度以及擴大産品的應用範圍。半導體產業一直是威格斯在台灣的重點市場之一，因應台灣在半導體製造業龐大的需求以及實現對國內半導體產業的支持與承諾，未來將專注在應用開發與產品性能提升，協助半導體設備製造商以及晶圓廠實現最理想的性能、品質和成本目標。
威格斯網址：www.victrex.com
