孕龍科技於日前發布新的兩組匯流排協定分析模組，分別為使用於記憶體的MICROWIRE(EEPROM 93C)與車用電子DSI Bus。為提供給研發人員更為快速的分析工具，孕龍科技致力於研發更多邏輯分析儀的特殊功能，並取得專利。
除了儀器的支援，孕龍科技更開發多組匯流排協定分析模組，目前提供超過六十組的匯流排協定分析模組供客戶選購；孕龍科技更可顧客所提出的需求，客製化匯流排。MICROWIRE(EEPROM 93C)為一種基於Micro wire的傳輸協定，共有CLK、CS、DI、DO四條訊號線。其中CLK為匯流排的頻率訊號線，上升緣或下降緣取樣；而CS為裝置選擇線，高准位Enable；DI為命令、位址和資料登錄線；DO為資料輸出線。頻率最大為3MHz。
MICROWIRE(EEPROM 93C)匯流排分析模組可分析MICROWIRE(EEPROM 93C)訊號中的START、READ、ERASE、WRITE、EWEN、EWDS、ERAL、WRAL、ADDRESS、DATA、BUSY及READY等封包狀態，在孕龍科技MICROWIRE(EEPROM 93C)匯流排分析模組中可設定需測量的93C EEPROM型號以及暫存器大小，使用上十分方便，開發時更能提升工作效率。
DSI Bus的全名為Distributed Systems Interface Bus，是由飛思卡爾(Freescale)研發的車用電子匯流排，主要應用於汽車安全氣囊感應。目前已有多數安全氣囊系統製造商採用，如TRW及DENSO(日本電裝)等。DSI匯流排的優點為可把各個感應器串連進行傳輸，且各個感應器均可透過DSI Bus匯流排取得電源供應。
此外，孕龍科技DSI匯流排分析模組可分析DSI訊號中的DATA、ADDRESS、COMMAND、CRC及UNASSIGNED等封包狀態，在孕龍科技DSI匯流排分析模組中可透過模組自行偵測DSI訊號的Baud Rate，省去手動解碼計算的時間，加速分析速度與研發歷程。
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