安謀國際(ARM)強力部署物聯網(IoT)系統平台。瞄準智慧聯網裝置商機，ARM推出Cortex-M處理器專用物聯網子系統(IoT Subsystem)和Cordio無線通訊矽智財(IP)，前者採用台積電(TSMC)55奈米(nm)超低耗電製程技術，可縮小晶片體積、降低成本和功耗，且可在一伏以下(Sub-one Volt)的電壓運作；後者具備低功耗訊號傳送特性，且可降低電力使用，兩者皆有助加速未來物聯網晶片的開發時程。
ARM技術營運執行副總裁Dipesh Patel表示，裝置與裝置的相互連結越來越緊密，然目前沒有單一的解決方案能滿足物聯網多元應用的特性；因此ARM推出全新的Cordio無線通訊IP和物聯網子系統，提供一個完善的系統架構，可協助客戶快速且有效開發智慧聯網裝置高度客製化晶片，在智慧家庭和汽車產業等領域上掌握先機，滿足物聯網多元需求。
Patel指出，2009年技術革新主要在於消費者體驗、產品性能與設計、電池壽命等改變，2010年則是聚焦於行動運算、服務和應用程式的變遷，直到2012年，上千種手機和上百種平板電腦的高出貨量，使得整體行動產業達到上兆美元的產值，銷售量明顯超越桌上型電腦，帶動智慧聯網晶片和感測器需求湧現。
Patel進一步分析，至2030年將有數以千億的智慧聯網感測器面市，對高度客製化晶片的需求將與日俱增。感測器未來將遍布於日常生活當中，像是在農作物生長檢測、交通監測等，這些設計將邁向更簡便、更容易，且同時要兼顧感測器效能和資訊安全，更重要的是，必須擁有更強大的續航力。
新款子系統IP模組與Cortex-M處理器、Cordio無線通訊IP組成物聯網終端(Endpoint)晶片設計基礎，客戶只要整合感測器和其他周邊元件即可完成完整的系統單晶片(SoC)；另外，該設計也採用Artisan實體IP，且以台積電55ULP製程技術進行生產，兩者的結合可用低於一瓦的功率運作，延長電池壽命，符合智慧物聯網裝置設計需求。
ARM物聯網事業部總經理Krisztian Flautner指出，子系統方案採用台積電55ULP Artisan實體(Physical) IP、Thick技術，可允許0.9V電壓運作，比標準1.2V還低，不僅提升續航力，也能減少44%動態(Dynamic)功耗及降低25%漏電(Leakage)。
事實上，ARM早於先前宣布收購藍牙智慧(Bluetooth Smart)技術協定與配置業者Wicentric和藍牙通訊IP供應商SMD(Sunrise Micro Devices)，新的Cordio產品線即是整合兩家公司的IP產品所推出，與ARM現有處理器和實體IP產品緊密搭配，鎖定物聯網低功耗無線通訊的終端市場。
