宜特科技宣布替客戶完成0.30毫米微腳距(Fine Pitch)的IC元件表面黏著(SMT)封裝工作，其微零件製程能力的實際應用在短時間內由0.40毫米及0.33毫米，一舉躍進至具有製程能力指標性意義的0.30毫米微腳距。
此項成果代表宜特可提供一個符合先進IC封裝技術的板階可靠度(Board Level Reliability, BLR)驗證環境，讓實驗結果不受SMT品質影響，精確發現IC元件產品壽命、失效因素與品質效能。
宜特科技工程處副總經理崔革文表示，每次零件尺寸的變更，帶給生產線是全新的製程挑戰。0.30毫米微腳距零件封裝的SMT先進製程與其它pitch最大的差異及困難點在於，製程上許多材料及治具皆有不同的考慮條件，舉凡錫膏特性、印刷條件設定(如脫模間距、脫模時間、印刷速度)、置件精準度、鋼板選擇等，每項都是SMT製程成功與否的重要關鍵因素。而SMT製程品質也將直接影響到焊接品質與焊點壽命。
崔革文亦指出，宜特科技於2007年開始板階可靠度驗證，引進高階SMT機台，讓IC廠商的元件可以直接在宜特進行SMT組裝，模擬系統廠商的IC上板驗證，先期了解IC上板後可能發生的失效情況並加以預防。
宜特致力於追求更先進的製程能力，走在客戶前端，為客戶未來的需求做好準備，並提供客戶符合國際規格與客製化的電路板、快速且高品質的表面黏著技術，加上完整的可靠度與故障分析Total Solution的服務，確保驗證與分析品質一致性。
宜特科技網址：www.istgroup.com
