宜特科技日前完成IC電磁干擾(EMI)實驗能力建置，從IC EMl電路板Layout/製作到IC EMI量測/分析，均能提供完整測試服務。測試完畢後，亦可依照不同國際規範的限制需求，出具試驗結果的比對報告(如SAEJ1752-3、IEC61967-2、CISPR22、FCC等)。
事實上，隨著科技創新需求升高，無論在消費性電子或汽車電子領域，電子系統功能越做越強大，產品主要元件–IC電路設計就越趨複雜，電磁干擾與電磁耐受(EMS)問題，備受關注。
IC設計者為滿足終端產品在功能與成本上的需求，使得IC元件均朝向多功能、高速、大容量、高密度等輕、薄、短、小、快的方向發展；加上製程與封裝技術演進，在更小的晶粒中擁有更多的輸入/輸出(I/O)數量；同時為降低成本，還要將晶粒體積不斷微型化，均使得終端產品電磁干擾情形更加惡化，電磁耐受的能力大幅降低。
無論從理論推導或實驗數據來看，電磁相容性的問題早在選用IC元件時就已有初步定論，只是長期以來，這些因IC所誘發的電磁相容(EMC)問題，都是至產品設計後段(終端產品)才開始解決，也增加解決問題的困難性與複雜度。
因此，終端產品業者在採購IC時，就必須要求IC設計供應商提供IC EMC量測報告，若能在IC設計階段，越早瞭解IC EMC狀態，並對IC實施電磁干擾防治措施，將大幅降低電磁干擾產生的機率與產品修改成本。
近年來，無論歐盟或台灣標檢局，均積極推動有關IC EMC規範的制定與整合。在國際上車用電子產業早已導入IC EMC的強制檢驗要求。
宜特科技除能針對IC進行電磁干擾量測分析外，同時也建置針對IC或IC上板後(PCBA)的近場掃描分析能力(Near Field Scanner)，以提供除錯(Debug)時使用。
近場掃描方式有別於舊式手持探棒方式，以高空間解析晶粒等級的近場掃描，可完全透視IC或PCBA上的某顆特定IC表面電磁輻射干擾源(EMI Source)的位置、干擾源分段頻率強度等，再搭配IC線路修改技術的應用，提供解決IC EMI重要參考指標。
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