電子產品驗證服務宜特(iST)近日宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」，目前已有20多家海內外廠商，包括晶圓廠、IDM廠商、IC設計企業已於今年第一季底，前來宜特進行工程試樣，並於第二季初開始進行小量產。
宜特董事長余維斌指出，在車用可靠度驗證分析本業上，已有不錯的表現，然而在服務客戶的同時發現了此缺口，若將這段填補起來，以一站式完成晶圓薄化、表面處理、CP(Chip Probe)封裝前測試，乃至WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)所需的DPS裸晶切割包装服務，可加速MOSFET元件出貨速度，並且降低晶圓轉運過程的風險。宜特除了針對晶圓處理外，並向下結合宜特子公司標準科技的CP(Chip Probe)封裝前測試、晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)與DPS裸晶切割包裝服務，以降低晶圓轉運過程的風險，提供「MOSFET晶圓後段製程整合服務」最完整的一站式解決方案。
宜特表面處理工程事業處研發協理劉國儒表示，宜特除了提供主流八吋晶圓外，亦涵蓋六吋晶圓處理，服務項目包括正面金屬化(FSM)及BGBM晶圓薄化：背面研磨(BG)、背面金屬化(BM)；值得一提的是，針對正面金屬化製程(FSM)的部份，提供的化鍍和濺鍍服務，是目前市場上唯一一家可同時提供兩項完整服務的公司，藉此為客戶打造整體性解決方案。
