宜特針對落下/衝擊試驗能量進行升級，符合國際手機大廠最高規格要求，G值(重力加速度)達10,000G。
宜特可靠度工程處處長曾劭鈞表示，手持裝置為容納更多功能，積體電路(IC)元件尺寸越做越小；然而，以往各供應鏈廠商遵循的聯合電子裝置工程協會(JEDEC)落下實驗條件，並無法有效驗證微小化元件的焊點可靠度，當然亦不能滿足各大廠的嚴苛定義。為解決此問題，提高測試的衝擊力道(High G)或是增加循環(落下)次數，為各大廠常見方式。
據宜特觀察，每當新手機推出，消費者除針對效能做測試外，另一測探討重點就是落下測試，以了解手持式裝置耐摔程度；測試結果時常成為各網站論壇評斷手機品質的關鍵要點。
落下/衝擊試驗，是業界模擬手持式產品從高度掉落之品質測試手法，可得知產品受衝擊時，外部面板及內部連接IC元件與電路板的焊點，可承受之衝擊力道與撞擊時間(ms)。
升級的落下/衝擊測試能量達10,000G/0.2公尺(m)，搭配多軸向架構，已可滿足國際大廠的高可靠度測試需求，為IC設計公司進入國際大廠前的可能測試需求做好準備。
宜特網址：www.istgroup.com
