宜鼎新推FPGA應用工業級DRAM模組

2021 年 02 月 09 日

宜鼎國際近日發表最新DRAM產品,針對FPGA應用的工業級DRAM模組,提供正寬溫、大容量的單列(1 Rank)與雙列(2 Rank)解決方案,並以工控等級的高穩定與高可靠性積極搶市。

嵌入式系統開發人員在面對5G與IoT市場的激烈快速的需求挑戰時,FPGA已成為目前系統開發的熱門選擇。透過FPGA彈性的設計架構,對於大量且須經複雜的資料運算,如影像訊號、聲音訊號等,將有助於追求高度彈性與最佳效能。隨著越來越多嵌入式平台開始為AI和IoT應用提供強大的邊緣計算能力,FPGA可以更低的功耗提供了更高的性能,相對於ASIC,為開發人員提供更大的設計彈性。

據研究指出,FPGA未來五年市場規模將達到59億美元,年平均增長率為7.6%。而隨著英特爾以及AMD等大廠持續推廣FPGA技術,宜鼎國際也積極展開相關布局。宜鼎國際全球DRAM事業處副總張偉民表示,宜鼎不斷致力於創新以及提供更智慧化的產品,並且積極投入AI相關的創新產品開發。眼下系統商逐漸採用FPGA技術,將會需要大量高可靠性與品質穩定的工業級DRAM,因此宜鼎推出最新的DRAM模組,為FPGA提供大容量與低延遲的高效能選擇。

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