客製化手機電源管理晶片露鋒芒

作者: 黃繼寬
2009 年 09 月 01 日

3G手機平價化的發展趨勢,讓客製化電源管理方案大出鋒頭。有別於以往利用高整合方式實現成本微縮的做法,這種直接為客戶量身訂做的電源管理方案,不論功能、效能與價格均更符合客戶實際需求,因而成為3G手機製造商進軍平價市場的重要手段。
 




茂達電子行銷處副理陳春全認為,3G手機的電源管理方案市場,短期內仍將是獨立型元件與客製化整合元件分庭抗禮的格局。



茂達電子行銷處副理陳春全表示,在3G手機朝向平價化發展的趨勢下,手機製造商對於其產品所使用的每一項零組件的成本要求,都比以往更為嚴苛,即便是原本在系統成本中占比就已經不高的電源零組件,亦不例外。
 



傳統上,半導體業界總是以整合做為回應低成本挑戰的手段,但整合型的電源解決方案有其應用極限,例如將電源管理晶片與音訊放大器整合成單晶片的做法,手機客戶便不見得都能接受。因為整合型的解決方案不是在音質方面必須妥協,就是整合的放大器功能無法100%切合客戶的應用設計需求,例如輸出功率、通道數、是否支援耳機輸出功能等。
 



陳春全進一步指出,以台灣的手機製造商為例,這些客戶對上述規格的要求便相當有彈性,所以若以特定應用標準產品(ASSP)的策略切入,往往在價格上無法讓客戶完全滿意。因此,電源晶片供應商針對客戶需求提供訂製晶片的業務模式,遂成為目前業界的主流做法。
 



事實上,目前許多手機核心平台供應商,也必須仰賴電源晶片業者的支援,才能提供多樣化的參考設計平台給客戶。以茂達電子目前的產品布局來說,已可針對高通(Qualcomm)、英飛凌(Infineon)、聯發科等不同的手機晶片組平台,在標準電源解決方案之外,額外提供多種訂製化的配套方案,來滿足其平台擴充需求。

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