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| 家登精密工業董事長暨總經理邱銘乾指出，台灣半導體產業鏈完整，對具有客製化能力的專業光罩設備公司需求殷切。 |
家登精密工業董事長暨總經理邱銘乾表示，10年前台灣半導體產業正值成長階段，對具有客製化能力的專業光罩設備供應商需求殷切，該公司雖由模具加工製造跨足黃光微影的零組件市場，但因具備快速反應的研發能力，可為客戶量身打造專屬解決方案，因而備受市場肯定。
以靈活的專案管理策略爭取更大商機
如今，台灣半導體產業的發展已今非昔比，不僅台積電與聯電已占全球晶圓代工市場一半以上占有率，台積電在先進技術的研發策略更是動見觀瞻。為持續提升在全球半導體市場的地位，晶圓代工廠勢必擴大光罩方案的組合，以因應客戶不同的產品要求，因而對客製化光罩方案的服務需求不減反增。
邱銘乾指出，少量多樣是晶圓代工業者的核心競爭力，而這樣的需求正好符合模具產業的特性，因此對家登而言不僅能快速適應，更可發揮原本用於模具產品的專案管理專長，以更彈性、靈活的策略爭取更多合作機會。
事實上，在全球光罩設備方案供應商中，不乏英特格(Entegris)、Dainichi等規模較大的國際業者，然而，囿於經營管理的限制，多半較難於短時間內滿足客製化的要求。邱銘乾表示，國外業者由於鞭長莫及，往往無法在台灣提供完整的技術支援，儘管近來許多業者紛紛訴求在地化，但畢竟文化背景不同，在廠房管理與客戶溝通上仍難與本土業者相比擬。因此，家登不論在天時、地利、人和等各方面都擁有較佳的競爭優勢。
除客製化策略外，研發技術亦是家登勝出的另一重要關鍵，尤其黃光微影製程對相關設備儀器要求相當嚴苛，任何空氣中的化學污染和微粒問題，均會直接影響晶圓和光罩傳送盒的淨化程度，是半導體廠所面臨的重要課題。為此，家登除已累積近10年的黃光微影零組件開發技術經驗外，亦不斷網羅專業人才並透過新材料、新技術的導入來提升整體競爭力，進而提高客戶製程良率與成本效益。
此外，邱銘乾更透露，家登已是由英特爾(Intel)、台積電、三星電子(Samsung)等業者主導的國際半導體製造技術產業聯盟(ISMI)的主要成員之一，正積極參與18吋晶圓所需的光罩零組件規格制訂，並將於今年Semicon Taiwan期間，展出首款18吋晶圓盒樣品，顯示該公司在技術研發上的持續精進。
面對半導體產業市況不佳，邱銘乾指出，台灣業者最擅長的即是成本控制，而值此景氣低迷、價格壓力沉重時刻，更是台灣業者崛起的最佳時機。因此，家登仍將全力衝刺，以快速專業的研發能力為客戶量身打造更物美價廉的解決方案，追求更卓越的成長。
