原本預計於7月底完成合併的瑞薩(Renesas)與恩益禧(NEC)半導體零件部門日前宣布，囿於相關資產審核作業不及，雙方整併談判的結束時間將延至8月底。
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| 瑞薩與恩益禧半導體部門由於各自擁有龐大的產品線與營運規模，因此整合進度亦相對遲緩。 |
瑞薩與恩益禧在聯合發布的新聞稿中表示，雙方已於4月分開始針對業務整合事宜進行協商，但由於部分的公司資產審核仍在進行中(包含全球的製造及業務單位)，因此決定延後合約訂定日期。
除因資產龐雜導致整併工作進展不易外，市場人士也指出，全球日益高漲的反托拉斯(Anti-trust)意識，亦將為雙方的聯姻之路平添變數。事實上，熟悉瑞薩營運狀況的消息人士即指出，由於瑞薩與恩益禧的整併案，必須獲得美、日、歐盟等地的主管機關同意，因此目前整併作業尚未擴及到海外分支機構日常營運與產品發展、銷售等層面的調整。換言之，兩家公司至今仍是採取各自為政的方式與客戶進行業務往來。
根據市場研究機構Databeans資料顯示，2008年瑞薩在全球32位元MCU市場的占有率達20.1%，穩居龍頭寶座，而排行第三的恩益禧則擁有9.7%，兩強聯手後將擁有近30%的市占率。此外，瑞薩與恩益禧半導體部門合併後，也將從目前分處全球半導體第六與第十一名的地位，大幅躍進到僅次於英特爾(Intel)與三星(Samsung)的位置。因此，雙方的整併除將使MCU市場版圖丕變外，對整體半導體產業的生態亦將造成深刻影響，也因而將引來主管機關的嚴格審視。
隨著雙方協商工作進入日常營運與產品發展藍圖的討論階段，兩家主要MCU供應商的產品線重疊，以及雙方資源該如何調整配置的問題，終將浮現檯面，且恐將比說服主管機關來得更為棘手。不過，分析師指出，兩家公司在虧損的壓力下，最終仍須透過整併來創造競爭優勢，因此預期雙方最遲將在今年底前完成合併工作，此次談判時程的延遲，只是過程中的一段插曲。
