富士通(Fujitsu)半導體宣布推出業界首款商用多模收發器晶片–MB86L12A。該晶片是繼MB86L10A之後的另一款新產品，可讓系統免除外部低雜訊放大器(LNA)以及在3G和長程演進計畫(LTE)產品接收端的TX path 與RX path之間的表面聲波濾波器(SAW)。
這款收發器採用高階程式設計模組，可控管使用開放式標準數位介面(3G和4G DigRF/MIPI)的射頻，並能與業界各類基頻晶片產品搭配使用，是多模、多頻LTE、通用型行動通訊系統(UMTS)和EDGE手機的理想之選。富士通將從2011年12月開始提供樣品。
現今全球的4G LTE通訊市場發展快速，手機的發展趨勢朝向多頻和多模式。手機製造商不僅要提供多種模式和頻率組合，還要考慮越來越短的產品生命週期和越來越小的手機外型等問題。新款的MB86L12A 射頻收發器晶片能因應這些需求，並可應用在各種手機、行動上裝置、網路卡、數據通訊模組等產品中。
MB86L12A同時支援3G與4G介面，使用者可根據需求，同時與1或2個基頻處理器IC搭配使用。富士通MB86L01A採用新型的短週期射頻程式設計，而MB86L12A則透過簡化的layer 1程式設計和智慧型的嵌入式演算法，提高射頻子系統的執行速度。這種創新方法讓工程師可透過單一指令設定頻道和功率。
MB86L12A的8個輸出可直接驅動功率放大器，而且可不需要TX之間的表面聲波濾波器(SAW)。而新型射頻前端(RF front-end)則可免用外部低雜訊放大器(LNA)和RX之間對表面聲波濾波器。該元件的9個主要輸入(Rx)和5個次要的輸入(Diversity Rx)可支援LTE、WCDMA和GSM/EDGE。另外，接收器還整合了反鋸齒濾波器、數位通道濾波器、數位增益控制和高動態範圍的ADC元件。全新的小型收發器模組讓手機製造商能夠減少元件數量、縮小電路板空間和降低材料清單(BOM)成本。
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