USB 3.1晶片研發跨大步。通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)日前於夏威夷檀香山(Honolulu)舉辦年度會員大會，會中祥碩科技公開於自有的硬體開發平台上展示USB 3.1元件效能，數據傳輸率直逼10Gbit/s。祥碩預計新款USB 3.1晶片將自今年第二季開始送樣，以協助客戶設計出具備更高傳輸效能的應用產品。
USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft表示，市場上對於高吞吐率(Throughput)元件的需求正持續增長，終端產品製造商採用USB 3.1規格，將可更容易達到客戶要求，同時也能向下相容USB 3.0軟體層、裝置類別協定(Device Class Protocol)、既有的5Gbit/s集線器(Hub)/裝置，以及USB 2.0產品。
祥碩科技產品中心資深協理莊景涪指出，祥碩科技在展示現場將實體層元件與USB 3.1的Host端置於電路板上，以類似堆積木的方式整合相關元件及矽智財(IP)，並與英特爾(Intel)主機板的PCI Express搭配，最後以兩顆外接固態硬碟(SSD)呈現傳輸效能。
據了解，祥碩此次展出的係原型技術產品，而該公司將於2014年第二季將產品送樣，並依據客戶需求提供量產服務。
祥碩科技總經理林哲偉認為，在固態硬碟的採用率已愈來愈高的情況下，業界認為支援磁碟陣列(RAID)功能的固態硬碟，將係USB 3.1高達10Gbit/s頻寬特色大展長才的應用產品，而採用祥碩的USB 3.1方案，使用者將可盡情體驗該介面的優點。祥碩希望未來可以持續與USB生態圈密切合作，持續推動USB 3.1標準滲透市場。
USB論壇官方資料指出，USB係運算產業中滲透率極高的介面，而最新的USB 3.1版本可以提供先前版本兩倍的雙向資料傳輸效能。USB 3.1版本規格主要拓展既有的USB 3.0協定，並定義下一代更高速、達10Gbit/s的實體層。
