現場可編程閘陣列(FPGA)加速進駐中低階手機。萊迪思(Lattice)藉由低功耗FPGA，打造行動產業處理器介面(MIPI)聯盟所制定顯示序列介面(DSI)技術的發送(Tx)橋接器(Bridge)，讓中低階手機品牌商得以採用低價的處理器和面板，開發搭載螢幕解析度最高達1,080p的產品，有助擴大FPGA在中低階手機的滲透率。
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| 萊迪思總裁暨執行長Darin G. Billerbeck表示，中低階手機品牌商積極開發更高規格且平價的產品，預期將帶動低密度FPGA需求水漲船高。 |
萊迪思總裁暨執行長Darin G. Billerbeck表示，高階手機品牌商為突顯產品差異化，正加速導入FPGA，藉此實現更安全、運算速度更快、待機時間更長、聲音及螢幕解析度更好的功能，打造更吸睛的產品。
另值得關注的是，隨著平價高規已勢不可當，二、三線手機品牌商亦正紛紛尋求低成本方案，以拉高產品螢幕規格。不過，萊迪思解決方案市場行銷總監Ted Marena指出，中低階手機品牌商囿於成本，僅可採購低階且品質良莠不齊的處理器和液晶面板，加上本身並無開發優化連結處理器和液晶面板性能的軟體能力，導致難以提升產品效能及規格。
有鑑於此，萊迪思已挾旗下低密度FPGA–MachXO2、MachXO3或ECP3開發出DSI發送橋接器，以及搭配參考設計中平行的紅綠藍(RGB)視訊介面和DSI傳送設計，讓中低階手機系統設計人員可彈性選用不同處理器與液晶面板供應商的產品，且毋須耗費時間、金錢及人力額外開發增強處理器和液晶面板連結性能和規格的軟體，即可加快出開發內建高解析度螢幕的手機。
Billerbeck強調，在產品生命週期急遽壓縮之下，手機產品上市時程已成為決勝市場的關鍵點，也因此，預期萊迪思針對中低階手機推出的DSI發送橋接器及其參考設計，未來市場需求將會顯著升溫。
Billerbeck並透露，目前已有不少二、三線Android手機品牌商與該公司接洽，2014年將有機會於產品線中導入採用低密度FPGA所投產的DSI發送橋接器及參考設計，將借助低成本方案提高產品螢幕解析度。
