Google最新手機Nexus 5雖具備長程演進計畫(LTE)、802.11ac無線區域網路(Wi-Fi)等通訊功能，但因導入高通(Qualcomm)的封包追蹤(Envelope Tracking)技術，故可大幅降低系統溫度、功耗及電路板面積。
高通子公司高通科技(Qualcomm Technologies)執行副總裁暨共同總裁Murthy Renduchintala表示，Android最新一代的作業系統KitKat與高通的行動處理器結合，將可以出色的LTE連結、圖形演算及高速處理效能創造出理想的行動裝置使用經驗。
據了解，Nexus 5採用高通QFE1100，該方案係高通RF360前端的重要元件，可以全方位的系統級方案協助原始設備製造商(OEM)開發單顆、支援全球頻段的4G LTE設計。QFE1100還具備業界唯一為3G/4G LTE裝置設計的封包追蹤技術，與傳統射頻(RF)前端方案相較，LTE數據機(Modem)晶片搭配該技術可動態調整功率放大器(PA)電壓，溫度降低幅度達30%、電力消耗亦減少20%，且傳送訊號品質亦同時改善。不僅如此，封包追蹤技術採用高整合多頻多模PA，因而可顯著縮小電路板面積，因此Nexus 5可以在更輕薄的設計中提供給消費者更長的電池續航力。
Nexus 5亦同時採用高通Snapdragon 800處理器，提升該款手機的整體使用者經驗、圖形豐富度以及電池使用效率等特色。根據Google官方資料指出，Nexus 5內建2,300毫安時(mAh)電池，可持續通話17小時、待機時間高達300小時；或者消費者可以利用雙頻(2.4GHz/5GHz)Wi-Fi上網8.5小時以上，以及單獨使用LTE網路7小時。此外，Google更於Nexus 5內建無線充電功能，支援無線充電聯盟(WPC)的Qi標準。
