為解決發光二極體(LED)晶粒採用板上晶片(COB)封裝技術後所衍生的亮度與散熱問題，專注於LED封裝技術研發製造的齊瀚光電，投入可改善封裝光學性能的IMOE與散熱特性的IMCool技術，並以此推出多款可調色光與色溫的高低功率LED方案，讓LED照明應用更加五光十色。
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| 齊瀚光電副總經理吳世民表示，LED採用COB封裝已成大勢所趨，但散熱與亮度將考驗各家封裝廠的技術實力。 |
齊瀚光電副總經理吳世民表示，採用COB技術進行LED封裝，比起傳統導線架(Lead Frame)封裝，不僅可顯著節省原物料與元件成本，封裝尺寸也顯著縮小，讓燈具製造商可輕鬆實現各種個性化的產品外觀設計，因此近年來已成為LED封裝技術發展的新主流。
然而，COB技術亦有其缺陷，例如相較於導線架封裝技術，COB所能提供的亮度輸出較低，且由於封裝尺寸變小，功率密度變高，因此元件導入到燈具時，製造商必須對產品的二次散熱設計投入更多心力。因此齊瀚近年來一直思考如何改善COB封裝的亮度輸出與散熱特性，並已從封裝材料與封裝設計上取得重大突破。
目前該公司針對亮度輸出，已提出IMOE專利技術，主要針對LED封裝的一次光學設計做出改善，讓LED光線射出的角度更廣，可達90～150°。這意味著LED元件的總體光輸出量可比傳統COB提升約20%，因此採用此技術的LED元件，其光輸出的效率可顯著優於其他未採用IMOE的LED元件。
而在改良散熱性能方面，齊瀚則發明了IMCool專利技術，在封裝中導入選擇性介電質層(Selective Dieletric Layer)與各向異性基板(Anisotropic Substrate)。前者可改善封裝垂直方向的熱阻抗特性；後者則可讓LED的熱快速均勻地水平分散到封裝基板上。
由於封裝材料與設計上的突破，齊瀚宣稱該公司所提出的一系列解決方案，不管在亮度衰退或色溫維持方面，均可輕鬆滿足LM80能源之星(Energy Star)的測試規範要求。目前已將上述兩項專利技術導入其所推出的LED元件中，應用領域從小功率到高功率一應俱全。
值得注意的是，在2010年台北國際光電展期間，該公司還額外發表一款可變色溫的單一LED封裝體方案，其單顆封裝體色溫可在冷白光(6000K)及暖白光(2700K)之間隨意調控，最大光通量可達650流明(Lumen)，適合多樣化室內照明的應用。據了解，該元件是由兩顆不同的色溫的LED晶粒所組成，由於採用IMCool技術來改善散熱特性，因此即便在雙晶粒封裝的情況下，其散熱依然不成問題。此外，該公司還推出內建紅綠藍三色LED晶粒的單一LED封裝體方案，允許使用者自由調整所想要的LED顏色，適用於各種裝飾性照明。
