3D IC柳暗花明

封裝薄型化需求殷 創新封裝內連線技術問世

作者: 魏煒圻
2010 年 09 月 16 日
為在合理的設計製造成本下持續提升半導體元件的性能,各種堆疊式封裝已大行其道。然終端產品對於產品外觀厚度的要求亦不容輕忽,因此晶片3D堆疊仍受一定限制。新型封裝內連線技術的問世,可望在功能增加與封裝厚度的矛盾間取得新的平衡點。
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