SiP應用搶搶滾

射頻應用商機熱 SiP廠傾力搶攻

作者: 黃繼寬
2010 年 05 月 17 日
從記憶體封裝起家的多晶片封裝技術,如今已發展成為系統封裝概念,更是許多晶片供應商實現異質整合,為客戶創造更多價值的利器。而隨著元件製程技術五花八門,終端應用產品對射頻解決方案尺寸要求日益嚴苛,不少SiP設計服務業者已卯足全力積極展開布局。
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