在車用高功率半導體、光源與射頻(RF)三大應用需求加持下，化合物半導體(Compound Semiconductor, CS)將有遠優於單晶半導體的成長速度。根據Strategy Analytice與SEMI的報告指出，化合物半導體市場規模預計將在2020年成長至440億美元，年複合成長率(CAGR)為12.9%，遠優於矽晶半導體的成長速度。
聯穎光電砷化鎵技術開發副總經理兼技術長林嘉孚表示，化合物半導體發展與單晶半導體的起步時間幾乎同時，但受限於材料複雜性等問題，化合物半導體一直以來難以與單晶半導體相以抗衡，導致化合物半導體發展落後單晶半導體將近二十年之久。
但化合物半導體發展至今，在材料已日趨成熟，未來發展無可限量。除了已經很成熟的LED之外，未來仍將是化合物半導體最主要的應用市場外，射頻通訊、高功率半導體與雷射光源也都有很大的成長空間。
林嘉孚指出，射頻元件的接收到發送基本上皆屬於高頻訊號，因此從有線到無線網路的射頻元件應用，主要都採用化合物半導體元件，包含異質接面雙極電晶體(Heterojunction Bipolar Transistor, HBT)、高電子移動率電晶體(pHEMT)、BiHEMT與整合式被動元件(Integrated Passive Device, IPD)等都是射頻的重要技術。
全球IP流量成長，包含語音、視訊及數據網路的匯聚，進一步推動數據流量的爆炸性成長，對於射頻的通訊連接功能需求隨之而起，驅動整體化合物半導體市場。
除了射頻元件外，雷射光源如垂直腔表面發射雷射(Vertical Cavity Surface Emitting Laser, VCSEL)及與電源管理，也是化合物半導體主要應用領域。林嘉孚談到，光源應用裡面最重要的是發光體雷射技術，無論是在光通訊、資料中心，甚至手機未來也可能採用VCSEL元件，以實現3D感測或接近感測等功能。
電源管理則是未來綠色能源或太陽能產業，必要的功能之一。目前電源管理元件大多採用矽晶材料，但在高功率應用中，矽晶片的效率遠不如氮化鎵(GaN)。林嘉孚認為，未來的五到十年之內，綠能或太陽能產業將會全面改採用GaN作為替代方案，以減低能源損耗。
整體而言，林嘉孚表示，台灣半導體產業擁有植基於矽晶產業的能力，一路從磊晶成長、製造、封裝、設計到測試形成一個完整的生態環境，未來若將同樣的生態圈轉移至複合式半導體的話，將建構成一個整合度更高的完整供應鏈，為台灣IC產業發展推向另一座高峰。
