戴樂格(Dialog)為搶攻穿戴式市場1億7000萬的驚人商機,日前推出多功能整合、低功耗的藍牙智慧(Bluetooth Smart)4.2版本系統單晶片(SoC)–DA14680,主打彈性的處理能力、可支援無限執行空間的快閃記憶體等特色,期實現穿戴式運算級單晶片(Wearable-on-Chip)新概念解決方案。
戴樂格連結、車用與工業業務團隊資深副總裁暨總經理Sean McGrath認為,穿戴式裝置市場戰況激烈,特別在於外觀設計、成本、功能性,以及電池續航力和產品壽命。DA14680可以讓原始設備製造商(OEM)更加專注在下一代穿戴式裝置的功能創新,提升上述考量的產品競爭力。
Berg Insights調查指出,穿戴式裝置市場預計在2019年以前產值可上看1億7000萬,市場商機相當可觀,且將隨著時間持續向上攀升。
據了解,該元件整合度相當驚人,內含8Mbit快閃記憶體、支援PDM、I2S和PCM影音介面、兩顆獨立內部整合電路(I2C)和串列周邊接口(SPI)、三顆LED驅動器、溫度感測器、多通道動態記憶體存取(DMA)和八通道、10位元類比數位轉換器(ADC);此外,專為穿戴式優化的類比和數位周邊及先進的電源管理單元,包含了系統電源軌和Li-ion/LiPo電池充電器,甚至電量表也整合在晶片上。事實上,高整合度的晶片還有一大優勢,就是能簡化穿戴式設計上的外部晶片,有利於小型化、低功耗、低系統成本的發展態勢。
另外,彈性的處理能力意指處理器配合裝置狀態所具備的應對能力。當感測器傳來資料時,時脈速度須達到最高,以處理訊息;當裝置任務結束時,處理器就要立即進入睡眠模式以延長電池壽命。而DA14680低功耗的表現可歸功於安謀國際(ARM)30微安培(uA)/MHz Cortex-M0應用處理器,可運作高達96MHz的時脈運作。