專訪英特爾封裝部門資深總監Ken Brown 先進封裝將成矽光子發展關鍵

作者: 黃繼寬
2020 年 11 月 21 日
基於銅介質和電氣訊號的高速串列/解串列(SERDES)技術,在頻寬方面已逼近其物理極限。然晶片間的訊號互連仍需要更高頻寬,使得業界普遍將矽光子視為實現次世代晶片互聯的重點技術。為了讓矽光子應用進一步普及,先進封裝將是不可或缺的關鍵。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

因應2006年數位頻道開播 美有線電視業者跨足內容領域

2004 年 12 月 27 日

奈米製程激化 FPGA將大幅替代ASIC

2005 年 01 月 06 日

SED優勢令人期待 直攻LCD與PDP TV罩門

2005 年 01 月 26 日

價格/技術問題待解 曲面電視/手機普及挑戰大

2014 年 04 月 21 日

電動車市場一觸即發 產業鏈總動員搶食元件商機

2017 年 10 月 23 日

軟硬體技術全面進擊 智慧化駕馭車電新未來

2019 年 06 月 27 日
前一篇
Digi-Key將經銷Mag Layers USA MMD系列產品
下一篇
明泰建構Open RAN完整解決方案 直取5G企業專網