專訪萊迪思亞太區資深事業發展經理陳英仁 萊迪思可編程橋接IC鎖定行動應用

作者: 盧佳柔
2016 年 06 月 20 日
萊迪思(Lattice)積極布局行動裝置影像傳輸市場。萊迪思近日發布一款可編程特殊應用標準產品(Programmable Application Specific Standard Product, pASSP)橋接應用晶片CrossLink,結合現場可編程閘陣列(FPGA)的靈活性與特殊應用積體電路(ASIC)低成本、低功耗的特性,可解決行動應用處理器、影像感測器與顯示器間的介面的問題,為行動影像裝置設計帶來新樣貌。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

春季IDF獨鍾北京 英特爾重兵部署中國市場

2007 年 05 月 31 日

專訪台灣安捷倫董事長暨電子量測事業群總經理張志銘

2011 年 01 月 31 日

專訪Microchip MCU16部門產品行銷經理Tom Spohrer 微芯拓展數位電源應用版圖

2015 年 06 月 08 日

陀螺儀尺寸/功耗俱降 手機相機防手震功能更吸睛

2014 年 11 月 20 日

區塊鏈/晶片/認證聯手 軟硬兼施確保物聯網防駭

2021 年 12 月 28 日

淨零轉型/循環經濟當道 智慧科技為資源循環業注活水

2023 年 11 月 01 日
前一篇
中美日需求維持高檔 2016年太陽能安裝量攀新高
下一篇
德州儀器新款14位元類比數位轉換器問世