專訪NI亞太區半導體市場開發經理潘建安 混合訊號測試帶動開放式ATE

作者: 黃繼寬
2018 年 09 月 09 日
為了在晶片上整合更多功能,加上在物聯網概念的風潮下,越來越多應用需要具備感知真實世界訊號的能力,新一代晶片設計不僅更複雜,而且除了數位邏輯、內嵌式記憶體外,還增加了更多通訊、感測等類比功能。混合訊號晶片大行其道,正在改變市場需求的樣貌,也讓國家儀器(NI)找到了切入半導體測試的契機。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

【新電子天線技術研討會精彩實錄】提升無線通訊裝置收發效能 天線幅射效率舉足輕重

2007 年 02 月 02 日

新世代產能開出 亞洲面板廠排名醞釀洗牌

2011 年 01 月 06 日

攜手IT大廠 NI卡位巨量類比資料分析商機

2013 年 09 月 21 日

USB PD標準漸成熟 晶片商新品競出搶商機

2017 年 04 月 06 日

區塊鏈應用後勢可期 挖礦機產業走得更長遠

2018 年 05 月 13 日

車載顯示器仍須注重功能安全 車用GPU面臨大翻轉(1)

2023 年 10 月 06 日
前一篇
免費手機遊戲還有優勢嗎?
下一篇
MIC:2019年AI手機滲透率超過五成