專訪TI高壓電源解決方案系統及應用工程經理John Stevens TI新款電源晶片具小體積高效率

作者: 侯冠州
2018 年 04 月 28 日
因應電子產品(如筆記型電腦、平板)小體積大功率的設計趨勢,德州儀器(TI)宣布推出新款主動箝位返馳式(Active Clamp Flyback)電源管理晶片組--UCC28780+UCC24612;可協助設計人員提升個人電子裝置效率,並縮小電源供應和充電裝置解決方案的尺寸。
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