導入黏著式晶圓接合技術 SAW濾波器實現高良率封裝

2014 年 11 月 06 日
表面聲波(SAW)濾波器尺寸再微縮。為滿足行動裝置輕薄設計的需求,SAW濾波器開發商正大量使用具高對位精準度的黏著式晶圓接合技術,藉此提高裸晶尺寸SAW封裝(DSSP)製程良率,打造尺寸更小但濾波效能不減的新一代解決方案。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

氣體感知邁向大規模商用 eCO2隨時隨地改善空氣品質

2019 年 11 月 21 日

助自駕車一臂之力 車聯網與號誌編解碼技術達陣

2021 年 03 月 15 日

高壓縮率演算法加速傳輸 肌電/心電生理訊號即時量

2020 年 07 月 18 日

呼氣就能判別病毒傳播力 COVID-19檢測更容易

2022 年 11 月 28 日

防盜作為轉型第一步 門鎖智慧主動監控更安心

2022 年 12 月 18 日

善用最小平方法 低軌衛星定位最佳化(2)

2024 年 06 月 28 日
前一篇
實現「三創」價值 半導體為現代文明推手
下一篇
領特VINAX dp方案滿足光纖到分配點應用