小型化/高密度優勢顯著 CSP封裝進軍LED

2017 年 03 月 27 日
LED封裝技術出現新面孔。一般半導體廠商已經相當熟悉的晶片級封裝(Chip Scale Package, CSP),正逐漸滲透到LED領域,如手機閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導入此一技術。 據研究機構Yole...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

前十大LED製造商出爐 億光榜上有名

2011 年 03 月 24 日

穿戴式裝置用無線充電晶片 2015年銷售額暴增

2015 年 01 月 19 日

2020物聯網產值破兆美元 智慧家庭成長最亮眼

2015 年 02 月 02 日

台灣6度蟬聯全球最大半導體材料市場

2016 年 04 月 14 日

IoT/汽車應用爆發 持續驅動半導體成長

2017 年 12 月 11 日

IC Insights:2022年晶圓產能可望成長8.7%

2022 年 04 月 22 日
前一篇
提升製造流程/品質 機器視覺系統功不可沒
下一篇
凌力爾特雙差分放大器提供10GHz增益頻寬