閘能微型金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)已成功在行動裝置電源市場達陣。因應行動裝置輕薄設計，國內外電源IC業者正積極研發新封裝技術，進一步微縮MOSFET尺寸。其中，閘能為國內首家可量產小型SOT-723封裝MOSFET的廠商，並已順利打入聯想手機供應鏈。
 |
| 閘能副總經理廖思翰指出，看好中國大陸市場對手機、平板的行動充電設備需求，閘能已計畫投入升壓電源IC開發，搶攻商機大餅。 |
閘能副總經理廖思翰表示，在輕薄化設計潮流下，新一代智慧型手機、平板裝置對內部電源功率元件(Power Device)的尺寸要求將更趨嚴格，讓採用小型化SOT-723與貼片式DFN封裝技術的MOSFET，在行動裝置領域嶄露頭角。
看好微型MOSFET的發展前景，閘能因而投入SOT-723封裝研發，現今產品已達到1.25毫米(mm)×0.85毫米超小尺寸規格，並開始出貨給聯想，用於其智慧型手機。
事實上，聯發科在2011年針對智慧型手機推出的公板解決方案，即建議其主要客戶選用SOT-723封裝MOSFET，節省電路板設計空間，故包括羅姆(Rohm)、安森美(ON Semiconductor)及東芝(Toshiba)等大廠早已推出相關解決方案搶市。如今，閘能加入供貨行列後，可為中國大陸原始設備製造商(OEM)提供同級產品，以及更完整的設計服務，分食國際類比IC大廠既有市占。
除SOT-723封裝外，閘能也看好貼片式DFN封裝MOSFET在平板裝置市場的發展潛力，並積極投入此一技術研發。廖思翰透露，目前閘能已可提供四款貼片式DFN封裝，較大多數國內業者僅兩到三款封裝選項更為出色，且逼近國外大廠六到八款的水準，可因應不同客戶產品規格要求。
為掌握更充足的晶圓產能、實現多樣化MOSFET方案，並增加出貨彈性，閘能以提早下單的策略拉攏多家晶圓代工合作夥伴，包括世界先進、茂矽、新唐及漢磊等均為其晶圓代工夥伴。
