峰力/恩智浦研發超低功耗無線通訊技術

2008 年 12 月 04 日

恩智浦(NXP)宣布推出一款與峰力(Phonak)合作研發針對聽力系統的單晶片超低功耗無線電產品。新款的超低功耗晶片將被整合到峰力以CORE為基礎的聽力系統和無線周邊配件的產品線中。
 



峰力研發副總裁Hans Leysieffer指出,與恩智浦合作,讓峰力可為聽力系統快速研發出晶片。在嵌入式軟體架構中,結合領先的超低功耗技術和專長,確保峰力為聽力系統的佩戴者提供優異的聽覺表現。
 



恩智浦資深副總裁暨技術長Rene Penning de Vries進一步表示,醫療電子是半導體快速發展的領域之一,對恩智浦也越來越重要。恩智浦非常重視對客戶的承諾並與行業中的領導廠商進行合作,利用技術創新幫助客戶開發全新有意義及出色的技術。恩智浦以磁感應無線電技術和CoolFlux DSP的超低功耗解決方案為這一突破性專案的基礎。恩智浦目前正擴充其超低功耗IC解決方案的產品線並與客戶在高需求領域展開合作,例如醫療保健,為此市場帶來獨特的產品。
 



峰力網址:www.phonak.com


恩智浦網址:www.nxp.com

標籤
相關文章

CSR獲選加入WiMedia聯盟董事會

2007 年 12 月 20 日

盛群再添USB控制晶片新成員

2009 年 09 月 08 日

亞智將於TPCA 2015發表CIM中央管理系統

2015 年 11 月 04 日

Mentor自動化布局工具加速矽光子設計開發

2018 年 10 月 23 日

HOLTEK推高抗干擾能力I/O Touch MCU BS83A01C

2019 年 11 月 08 日

Compuplast總裁將來台針對阻隔層材料設計發表演講

2020 年 03 月 18 日
前一篇
TI高效D類音訊放大器降低50%汽車音訊系統成本
下一篇
凌華推出SSCNET III串列式運動控制卡