以往可編程邏輯元件(PLD)所使用的嵌入式處理器多為軟式核心，與一般系統單晶片(SoC)採用的硬式核心不同。惟Altera、賽靈思(Xilinx)等先後與美普思(MIPS)與安謀國際(ARM)簽定重大授權協定，PLD內建硬核設計似將捲土重來，也讓PLD和處理器、微控制器(MCU)間的差異愈加模糊。
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| 愛特亞太區總經理賴炫州認為，由於FPGA與MCU、處理器的基本電路架構不同，供應商若要提升嵌入式CPU核心的效能，勢必要進行客製化的設計。 |
愛特(Actel)亞太區總經理賴炫州認為，以嵌入式系統應用而言，現場可編程閘陣列(FPGA)與處理器、微控制器之間一直是既競爭又合作的關係，特別是各家PLD供應商祭出內建乘法器與軟式中央處理器(CPU)核心等整合功能後，FPGA和處理器/微控制器便不若以往壁壘分明。隨著近年來包含愛特在內的幾家PLD供應商開始主推具備混合訊號功能的FPGA與複雜可編程邏輯元件(CPLD)，兩者間的差異日益模糊。事實上，目前PLD和處理器、MCU間的應用重疊現象已經越來越明顯，只是PLD仍占據市場中需要高度彈性設計的客群，處理器、MCU等元件則在低成本、功能較固定的領域稱雄。
不只PLD陣營開始將眼光放在原本屬於MCU的應用市場，MCU供應商也開始視PLD為潛在競爭對手。恩智浦(NXP)資深主任應用工程師劉俊宏便指出，在電信與伺服器應用市場上，該公司的幾款MCU產品常被客戶拿來與FPGA相提並論，特別是實作系統監管(System Provision)功能時，MCU與FPGA的關係更是針鋒相對。但客戶最終的選擇仍得視其應用設計需求而定，因此現階段MCU跟FPGA可說是各有斬獲。
隨著FPGA供應商投注更多心力在嵌入式處理器核心研發上，甚至不排除推出硬核解決方案的趨勢下，FPGA與處理器、MCU之間的競合關係將如何發展，值得密切關注。
