整合元件製造商(IDM)仍位居MEMS市場要角。儘管MEMS委外生產的商業模式日漸成熟，但由於製程特殊及智慧財產(IP)等因素考量，諸如德州儀器(TI)、意法半導體(ST)與Bosch Sensortec等IDM，目前為微機電系統(MEMS)市場的主導者，並占據八成以上市場產值，在MEMS供應鏈中扮演關鍵角色。
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| 意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna指出，IDM對於生產力與產品設計具備極高的掌握度，因而能在MEMS市場居主導地位。 |
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示，隨著MEMS感測器普及率日益攀升，原始設備製造商(OEM)為突顯其產品差異化，勢必採用低功耗、高效能，抑或可實現特殊感測應用的零組件，因此高度客製化的MEMS才能滿足客戶需求，而致力於MEMS製程標準化的晶圓代工廠雖可降低無晶圓廠(Fabless)MEMS元件業者切入市場的門檻，但卻難以創造出新穎產品。
Vigna進一步指出，開發MEMS元件需要豐富的經驗以及獨特製程技術，才能創造出差異化的產品優勢；且與傳統IC產業相比，MEMS元件從設計、試產到量產等階段所耗的時程相當長，若再經由代工廠的生產流程，恐將失去即時面市的最佳時機。然而，無晶圓廠若想加速產品上市時程而採用標準化製程，則容易流於價格紅海戰，且產品獨特性亦難以彰顯。
根據市場研究機構Yole Développement最新統計報告指出，2011年MEMS製造的產值有八成來自IDM廠，其餘兩成則是由包括台積電、聯電、亞太優勢等代工業者所貢獻。值得注意的是，意法半導體以2.45億美元的營收表現，位居全球MEMS製造商首位，且大幅領先其他MEMS競爭對手，同時也是IDM營運模式中，營收表現最亮眼的業者。
另一方面，由於IDM從產品設計到量產等階段皆一手包辦，因此對於元件的掌握度以及IP保護的能力亦較佳。Vigna補充，尤其是生產力方面，更可藉由調整自身產線靈活應對市場變化劇烈的挑戰；反觀，無晶圓廠則得透過與代工廠協調產能，無論是擴產或減產都得處處受到代工廠掣肘，其風險性亦相對較高。
儘管IDM至今仍主導MEMS產業走向，但亞太優勢業務行銷處副處長邱振維認為，代工模式不僅可讓無晶圓廠業者節省興建晶圓廠的鉅額成本，以投資更多人力專注於產品設計，更可加速MEMS創意應用的發展，因此，未來MEMS代工廠仍有其市場機會。
