全球機器對機器(M2M)模組價格戰進入白熱化階段。受惠於電信營運商與各國政府推波助瀾，物聯網市場商機已日益擴大，吸引眾多模組業者開始擴大產能投入此一市場，進而加劇2G、3G模組價格競爭，並加速市場洗牌。
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| SIMCom模組事業部總經理王鐘香表示，各家M2M業者正快速擴大產能，以搶占搶物聯網商機，促使模組價格競爭日益激烈。 |
SIMCom模組事業部總經理王鐘香表示，在各國政府與電信營運商力挺下，智慧安全監控、車載資通訊與智慧電網的M2M模組需求量已快速增加，激勵各家模組廠開始擴大產能，但也同時造成2G、3G模組價格殺聲震天，如何在價格比拚中脫穎而出已成為各家模組業者首要課題。
王鐘香進一步指出，2008年2G模組平均價格約30美元，2013年已下滑至10美元左右；而3G模組在2011年平均價格為40～50美元，現今也已低於20美元，顯見M2M模組業者若無法進一步降低成本，勢必將面臨嚴峻的價格競爭壓力，而被迫退出此一市場，抑或被一線模組業者併購。
泰利特(Telit)台灣暨東南亞地區經理王鉦德強調，由於M2M模組須長時間與電信營運商進行互通性測試與驗證，且講求高可靠度與更長的產品生命週期，因此在產品開發成本上相當高昂，後進業者若財務體質不佳，很可能會面臨資金周轉不靈的問題。
事實上，目前2G模組約占整體M2M模組出貨量60～70%左右，而3G模組則占30%，4G模組出貨量仍相當稀少；其中，由於3G網路基礎建設日益完善，激勵3G模組出貨量比重逐漸攀升，且產品利潤也較高，遂成為各家M2M模組業者全力發展的重點。
王鐘香強調，成本控制是模組業者屹立於M2M市場的關鍵因素，而SIMCom憑藉旗下兩間生產工廠，可有效因應市場需求調節產能，並且能直接控管模組品質，加上該公司與歐美各大電信營運商皆有緊密合作關係，因此在驗證測試上能以最快速的方式通過，加速客戶產品問世時程。
值得注意的是，雖然M2M模組削價戰愈演愈烈，但對於物聯網市場發展卻是正面助力。王鉦德認為，在2G與3G模組價格大幅降低後，將有助於提升設備商大量導入的意願，而終端裝置售價亦可望更加親民，進而有利於物聯網應用市場快速擴大。
