802.11ac晶片單價已開始鬆動。高階智慧型手機、高階筆記型電腦、無線網路接取點(AP)、路由器(Router)、智慧電視(Smart TV)等終端裝置導入802.11ac晶片的需求大量湧現，引爆半導體廠激烈價格戰，並帶動802.11ac晶片價格下滑。
安捷倫(Agilent)電子量測事業群應用工程部協理陳俊宇表示，隨著宏達電新HTC One和三星(Samsung)Galaxy S4相繼搭載802.11ac晶片，更多智慧型手機品牌商亦將跟進支援，藉此增加產品賣點，預期下半年將有眾多配備802.11ac功能的智慧型手機輪番上陣。此外，高階筆記型電腦、家電等品牌商為突顯旗下產品的功能差異，也已計畫於新一代產品導入802.11ac模組。這些發展，都將有助802.11ac晶片市場需求急速擴大。
看準此一趨勢，繼博通(Broadcom)之後，Qualcomm Atheros、聯發科、英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)、瑞昱等業者，也競相推出802.11ac晶片，並挾更具競爭力的價格積極在市場攻城掠地，防堵博通一家獨大。
陳俊宇指出，由於晶片商積極透過價格戰卡位市場，802.11ac晶片單價已從2012年的15美元下滑至12美元，與現今802.11a/b/g/n晶片8美元的價格，已逐步拉近。
陳俊宇進一步分析，在與802.11a/b/g/n晶片價差縮小之下，802.11ac在中低階應用市場的滲透率將可逐步攀升；不過若要達到真正的市場普及，802.11ac晶片單價仍須媲美802.11a/b/g/n晶片，即降至8美元，才有機會成形。
