為證明系統封裝(SiP)元件確實可順利導入終端裝置的設計，鉅景科技推出自行設計的平板裝置(Tablet Device)，減少系統廠商採用SiP的疑慮。該裝置預計今年9月量產，但不會以鉅景科技自有品牌進行銷售，而是提供公板和SiP元件予客戶，或是以貼牌的方式販售。
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| 鉅景科技總經理王慶善表示，該公司即將量產的平板裝置，採用韓國業者的處理器，並內建記憶體、GPS與Wi-Fi+藍牙等三種SiP元件。 |
鉅景科技總經理王慶善表示，該公司推出平板裝置的主要目的，並不在於經營自有品牌，而是為了向客戶傳達鉅景科技的SiP產品用於平板終端系統中的可行性與優異效能。事實上，由於SiP方案內建多種異質元件，在系統印刷電路板(PCB)上的電路設計、軟體等相當複雜，而系統整合商若慣用系統單晶片(SoC)，在對SiP元件缺乏足夠了解的狀況下，要在終端產品中導入SiP門檻將相當高，也導致業者對SiP元件望之卻步。因此，鉅景科技不但以整合多元化的異質晶片開發SiP元件，亦積極投入SiP軟體的研發，提供廠商涵蓋軟、硬體的統包方案，更推出實際可行的平板裝置產品，讓系統整合商不再恐懼應用SiP，並可把更多的研發資源放在產品差異化設計上。
另一方面，平板裝置的薄型化趨勢，也為SiP帶來新的契機。王慶善指出，平板裝置薄型化的要求，讓其內部的元件須進一步微型化，原因在於，觸控面板與電池已具備一定厚度，更薄型化的設計目前尚未問世，因此僅能要求元件置於電池以外的空間，而高整合度的SiP產品不但可減少元件的數量，亦可降低厚度、尺寸與整體裝置的重量。事實上，相較於一般目前市面上的平均380克(g)的7吋平板裝置，鉅景科技的平板裝置僅350g；且印刷電路板尺寸也較其他業者小二分之一至三分之一。
由於SiP可實現平板裝置對輕、薄與高效能的需求，因此SiP元件進駐英特爾提出的超輕薄筆電(Ultrabook)機會也相當大。王慶善認為，從鉅景科技的平板裝置即可證明SiP元件也可滿足Ultrabook外形輕薄的需求，因此可預期未來Ultrabook或以輕薄為訴求的消費性電子產品，皆將採用更多SiP元件。
