平板/智慧型手機當道  SiP方案角色吃重

作者: 梁振瑋
2011 年 01 月 31 日
2011年初,由智慧型手機和平板裝置掀起的浪潮排山倒海席捲國際消費性電子展,SiP業者早就嗅到一股商機,提早布局SiP供應鏈最關鍵的位置,發揮未來行動裝置多工需求下的異質元件整合能力,使產品差異化並更富有價值。而台灣SiP供應鏈因掌握全球產業專業化的趨勢,遂趁勢崛起。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

IDM轉型輕晶圓廠 SiP模組設計趁勢崛起

2011 年 02 月 21 日

加速整併/厚植軟實力 台灣IC設計轉型刻不容緩

2011 年 03 月 03 日

打造生活化穿戴式裝置 SiP技術扮要角

2013 年 11 月 25 日

明導設計工具推陳出新 封測產業聯手因應InFO威脅

2017 年 06 月 20 日

滿足高整合、小尺寸要求 手機元件掀SiP設計風

2012 年 11 月 26 日

FOWLP/3D IC加劇缺陷問題 先進封裝檢測技術重要性日增

2016 年 04 月 10 日
前一篇
NS使感測器系統設計出現突破性變革
下一篇
聚焦電網系統 鴻海/友達再攻太陽光電