康佳特推出COM-HPC模組搭載Intel Core Bartlett Lake S處理器

2025 年 02 月 03 日

德國康佳特擴展其高效能COM-HPC電腦模組產品線,推出conga-HPC/cBLS模組,適用於需要強大運算性能的邊緣與基礎設施應用。該款全新COM-HPC Client Size C(120×160mm)模組搭載Intel Core S系列處理器(代號為Bartlett Lake S)的效能混合架構,支援多達16個高效率核心(E核心)和8個高效能核心(P核心),可提供達32線程的運算能力。其設計旨在滿足對多核心、多執行緒效能、大型快取記憶體、海量記憶體、高頻寬及先進I/O技術有嚴苛需求的應用場景。

目標應用包括醫療影像、測試與測量、通訊與網路、零售、能源和金融等領域。其他應用場景還包括用於交通監控的視訊監控,以及光學檢測等自動化應用,這些應用同樣能從該模組的強化效能中獲益。

新款conga-HPC/cBLS COM-HPC Client Size C模組特別適用於整合工作負載的高效能即時應用。模組韌體中整合的Hypervisor技術使系統整合變得極為簡單。相比傳統主機板,這種模組化設計是一高性價比的替代方案,尤其適用於需持續維持最高效能並進行定期升級的應用場景。此外,標準化的COM模組不僅提供高擴展性,且可透過簡單更換模組實現跨處理器世代的輕鬆升級,無需更改基礎設計。

康佳特高級產品線經理Jürgen Jungbauer解釋說,該模組採用異構運算架構,並內建Intel圖形與深度學習加速(Deep Learning Boost),使其成為高效能、低功耗的伺服器解決方案,能夠針對高能耗的邊緣應用進行人工智慧推理。當作為GPGPU使用時,其效能極具成本優勢。同時,支援Intel TSN和TCC,為醫療技術、自動化及工業解決方案的即時網路應用提供理想基礎。

conga-HPC/cBLS模組支援達42條PCIe通道,包括16條PCIe Gen 5和12條PCIe Gen 4通道。內建的Intel圖形技術擁有多達32個執行單元,為人工智慧邊緣應用提供AI推理效能。該模組還支援快速DDR5-4000記憶體,並具備ECC校驗功能,非常適合資料關鍵型應用。

這款COM-HPC Client Size C模組還可作為應用就緒的aReady.COM平台,提供經過驗證並預先安裝的操作系統(如ctrlX OS、Ubuntu或RT-Linux)選項。也可搭配aReady.VT和IoT連接進行系統整合。模組還可預載客戶的應用程式,使用戶能夠將其直接插入完成的系統中,加速產品上市進程。透過模組韌體整合的Hypervisor功能,為系統設計提供經濟靈活的解決方案,能在單一機器上實現多個系統應用。例如,用於可視化的測試與測量系統、包含HMI與IoT閘道的生產單元即時控制,以及智慧電網中的邊緣伺服器。

此外,康佳特提供的高效能生態系統與設計服務簡化了應用開發,包含全面的板級支援包、經過驗證的生產級應用載板、客製化散熱解決方案、詳盡的文檔與培訓,以及高速訊號完整性量測。開發者還可將新款COM-HPC模組安裝於康佳特的Micro-ATX應用載板(conga-HPC/mATX)上,即刻享受新模組的全部功能和改進,包括超高速PCIe連接能力。

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