在相關半導體業者共同努力下，先進製程與立體晶片(3D IC)的商用進展迭有突破，不僅將有助延長摩爾定律為半導體產業所帶來的龐大經濟效益，亦成為今年國際半導體展(SEMICON Taiwan)上備受矚目的發展焦點。
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| 日月光集團總經理唐和明有信心3D IC三年內量產，2.5D IC率先登場補足過度期。 |
日月光集團總經理唐和明表示，使用矽基板(Silicon Interposer)的2.5D IC封裝技術供應鏈已大致完備，最快可在2年內大量生產，將以整合記憶體IC和邏輯IC為主要發展方向，屆時將有助半導體技術順利從40奈米進入到28奈米及其以下製程節點。至於3D IC則可望在3～5年內發生。
唐和明指出，在3D IC正式亮相之前，仍須克服價格、測試、製造、供應鏈和電子設計自動化(EDA)工具等多重困難，加上製作門檻高，屬於高風險技術。3D IC雖可適用於市場上各種元件，但由於供應鏈仍未勾勒出清晰的藍圖，市場發展仍以2.5D IC為優先，以目前市場條件而言，2.5D IC已可導入可觀的應用領域。
由於行動裝置在終端市場炙手可熱，市場對於體積小、功能多的要求迫使系統級封裝與3D IC被視為製程微縮的替代方案。
與此同時，台積電等半導體製造與設備供應商，也不斷朝向20奈米及其以下製程世代邁進。由於投入先進製程需要相當大的成本，加上20奈米製程世代中，許多舊有技術已無法支援高階製程的進展，因而也蘊藏著可觀的設備商機。
台積電奈米製像技術發展處資深處長林本堅指出，在克服20奈米等先進製程挑戰的過程背後，也創造出為數可觀的設備商機。以微影機台為例，不論是極紫外光(EUV)或無光罩(Maskless)微影技術，均有許多新的發展契機。
唐和明強調，3D IC與先進製程的發展並不會互相抵觸，反倒是相輔相成，因為在3D IC中，將須高度仰賴先進製程技術來實現尺寸的微縮，因此，兩者在延續摩爾定律的發展上同等重要。
