18吋晶圓研發能量日益壯大。全球18吋晶圓推動聯盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學與工程學院(CNSE)的12吋晶圓廠，安裝十一台18吋晶圓生產設備，並將於今年12月進一步打造首座18吋晶圓無塵室(Cleanroom)。此外，該聯盟亦計畫在2016年，釋出193i微影測試設備並建立整條18吋晶圓測試產線，以延續摩爾定律(Moore’s Law)的發展。
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| G450C總經理暨台積電製造技術中心處長林進祥認為，G450C將扮演半導體產業的火車頭，加速18吋晶圓製造時代的來臨。 |
G450C總經理暨台積電製造技術中心處長林進祥表示，18吋晶圓係降低半導體生產成本及延續摩爾定律的關鍵環節，因而激勵半導體設備、IC設計、晶圓代工與電子設計自動化(EDA)工具等業者競相投入研發。過去1年來，18吋晶圓技術出現顯著突破，預計G450C多數成員將能在2013年導入試產，並於2015年秀出品質精良的18吋晶圓，持續朝商用量產努力。
在製造設備方面，林進祥透露，除18吋晶圓置頂輸送工具(Overhead Transport Vehicles, OHV)已就緒外，大部分與製程相關的試驗機台均將於2014年到位；而最重要的193i微影設備則須到2016年才能初具雛型。至於量產機台問世時程預計落在2018年，屆時，全球頂尖晶圓代工業者將陸續啟動18吋晶圓生產服務。
除國外設備商已著手研發外，台灣半導體設備供應商亦積極卡位18吋晶圓市場。現階段，家登已建置18吋晶圓前開式晶圓傳送盒(FOUP)、多功能應用晶圓傳送盒(MAC)與極紫外光光罩傳送盒(EUV POD)產線，並逐漸擴大出貨。此舉不僅為該公司今年下半年營運表現加溫，亦為18吋晶圓發展挹注龐大動能。
配合18吋晶圓開發腳步，G450C也預告將從今年起展開14奈米(nm)技術演示，並於2015～2016年啟動10奈米製程試產，助力半導體相關業者在電晶體密度不斷攀升下，有效改善研發與製造成本結構。
據了解，G450C係於2012年3月成立，集結台積電、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、IBM、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)等半導體、晶圓代工重量級大廠，致力推動18吋晶圓設備與製程技術。目前該聯盟也攜手國際半導體設備材料產業協會(SEMI)研擬相關設備基礎架構、元件標準、後段製程(BEOL)及封測作業相關規範，全力建構18吋晶圓生態系統。
台積電電子束作業處18吋晶圓專案資深總監游秋山分析，隨著先進節點複雜度不斷攀升，製程微縮帶來的成本效益將愈來愈低。因此，業界不得不展開18吋晶圓研發，期增進產能擴充效益，並加快IC設計技術升級與製造週期，為半導體產業創造長期獲利契機。
