戴樂格(Dialog)宣布於台灣正式成立亞洲第一間分公司。為就近提供台灣、中國大陸、韓國及日本等原始設備製造商(OEM)技術支援服務,並強化與晶圓代工廠、封裝廠之間的策略合作關係,Dialog選定台北內湖科學園區設立台灣分公司並作為亞太區總部。
Dialog亞洲區企業副總裁Christophe Chene指出,透過於台灣設立亞太區總部,可強化該公司亞洲地區的業務開發,並與合作夥伴建立更緊密的關係。 |
Dialog亞洲區企業副總裁Christophe Chene表示,由於智慧型手機、平板電腦、顯示器以及超輕薄筆電(Ultrabook)在亞洲市場的需求日漸龐大,OEM為使產品能具備高節能效益的優勢,往往需要電源管理積體電路(PMIC)供應商第一時間的技術支援。為滿足客戶此一需求,Dialog選擇在台灣設立亞洲總部,並將招募更多研發和技術支援人才,強化客戶服務。
Chene進一步指出,之所以選擇在台灣設立總部,不光只是著眼於台灣半導體生態系統健全完整,更重要的是台灣晶圓代工與IC封測的技術位居世界領先地位,將有助於提升電源管理晶片的整體效能。
事實上,Dialog已與台積電攜手成功開發下一世代的BCD(Bipolar-COMS-DMOS)技術,可提供行動裝置更高性能的電源管理晶片。此項BCD技術將可有效整合先進邏輯、類比、高電壓及場效應型電晶體(FET Type Transistor),使Dialog的電源晶片可滿足行動裝置對於整合度更高、尺寸更小的嚴苛要求,預計今年底即可推出採用BCD技術生產的電源晶片。
另外,為進一步拓展中國大陸智慧型手機市場,Dialog也將在不久後於上海成立新辦公室。Chene透露,此一據點係以業務開發為主,期強化與中國大陸手機品牌業者的合作關係。
據了解,Dialog於2010年營收為2.97億美元,2011年則攀升至5.27億美元,成長高達78%,遠優於混和訊號同業平均1.5%的成長,為過去一年歐洲半導體業者中營收成長幅度最大的公司。晶片出貨量則從2010年的2.12億顆擴大為3.42億顆。未來將持續鎖定個人可攜式裝置、照明、顯示器以及汽車應用等目標市場。