德州儀器(TI)計畫於2009年底推出新一代智慧型手機處理器OMAP 4樣品，訴諸雙核心架構，強化處理器效能，以符合高階智慧型手機多元功能發展趨勢下的要求。
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| 德州儀器亞洲區無線通訊產品行銷經理黃維祥表示，45奈米製程的OMAP處理器與65奈米的產品架構相同，且軟體可互用，因此升級容易，毋須過多修改。 |
由於高階智慧型手機整合的新功能日漸增加，對處理器效能的需求也逐漸攀升，德州儀器亞洲區無線通訊產品行銷經理黃維祥表示，目前高階智慧型手機整合的功能，除了包括上網、收發電子郵件(E-mail)與播放影音資料的基本功能外，還提供無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)與全球衛星定位系統(GPS)等突顯差異化的設計，因而對應用處理器的效能，帶來一定程度的挑戰，此外，智慧型手機較大的螢幕、較高解析度與觸控功能，也一再考驗現有處理器效能，因此，為提升處理器運算速度，多核心架構已成為大勢所趨。
目前德州儀器OMAP產品已推展至第三代，黃維祥表示，OMAP 3為一完整的產品系列，可以符合現今中高低階智慧型手機設計需求，其中，軟體可被重複利用為最大的特色之一，可提供手機原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)加速產品開發的優勢，而OMAP 4將延續OMAP 3既有的功能之外，並採用安謀國際(ARM)最新的Cortex-A9處理器核心，處理速度也將較OMAP 3更快。在影像處理上，OMAP 4可支援到1,080p的高解析度，並有能力處理3D影像顯示，且支援2,000萬畫素的照相機，這些功能皆是未來高階智慧型手機主要發展方向
德州儀器深耕智慧型手機處理器市場已逾7～8年的時間，黃維祥強調，德州儀器為業界第一家投入手機處理器研發的廠商，憑藉多年的研發經驗，已陸續推出多代OMAP產品，目前也由65奈米進階至45奈米製程，致力於為客戶提供更省電、更具成本優勢的處理器。
