晶片業者正積極補強無線通訊技術。物聯網蓬勃發展已掀動一波龐大的無線通訊設計商機，一線微控制器(MCU)和機器對機器(M2M)模組廠皆秣馬厲兵，加碼研發藍牙(Bluetooth)Smart、ZigBee、無線區域網路(Wi-Fi)和近距離無線通訊(NFC)等技術，甚至發動購併攻勢以取得更完整的無線技術矽智財(IP)。
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| 恩智浦大中華區域市場-區域行銷企畫副總裁Andrew C Russell認為，無線IP市場將具有不小的發展潛力，值得密切關注。 |
恩智浦(NXP)大中華區域市場-區域行銷企畫副總裁Andrew C Russell表示，感測機制、無線網路和雲端運算係物聯網的三大技術骨幹；其中，尤以無線網路重要性最為突顯，係促進電子裝置相互溝通，並加入智慧化元素的關鍵推手，遂成為晶片商新的技術布局焦點。
為滿足各種物聯網系統設計需求，恩智浦近期率先祭出一連串的無線聯網/控制產品攻勢，並正分頭搶進智慧照明(Smart Lighting)和智慧電網(Smart Grid)等物聯網應用領域。
Russell指出，該公司已在旗下32位元微控制器中，導入ZigBee、JenNet-IP IPv6無線IP與收發器，並推出一套智慧照明系統參考設計平台–LightPRO，將有助發光二極體(LED)業者加速實現可無線控制、調光的智慧照明產品。
此外，在智慧電網方面，恩智浦亦開發出專用的ZigBee整合型MCU，已取得歐洲電表製造商青睞，成功打進英國智慧電網系統供應鏈；下一階段將攜手台灣啟碁科技，共同打造智慧電表解決方案。
不讓恩智浦專美於前，包括意法半導體(ST)、芯科實驗室(Silicon Labs)、德州儀器(TI)和微芯(Microchip)等MCU大廠亦加緊研發支援ZigBee、藍牙Smart、Wi-Fi、NFC和Sub-GHz無線技術的解決方案。
意法半導體(ST)大中華暨南亞區產品行銷經理楊正廉強調，瞄準物聯網商機，該公司已增闢產品線，大舉推出整合32位元Cortex-M核心MCU及2.4GHz射頻(RF)收發器的無線MCU；同時也將持續統合公司內部的藍牙技術資源，研擬下一代支援多通訊協定(Multi-protocol)的MCU方案，以克服各種物聯網設備開發挑戰。
無庸置疑，無線技術已成為晶片商卡位物聯網市場的關鍵利器；相關業者除加碼投注研發資源和資金，發展自有無線解決方案外，亦開始透過購併策略，快速掌握關鍵無線IP。以微芯(Microchip)為例，日前即大手筆斥資約3億美元，迎娶台灣藍牙晶片暨模組供應商–創傑科技，不費吹灰之力取得藍牙Smart和藍牙4.1等最新無線通訊技術專利，可望大幅提升在物聯網市場的戰力。
微芯營運長Ganesh Moorthy表示，透過此購併案，微芯將擁有嵌入式控制、快閃記憶體、高速傳輸介面、射頻前端元件，以及無線連結等堅強技術陣容，成為物聯網市場的完整解決方案供應商；同時也能以更低的成本在既有MCU中導入專屬藍牙晶片，進一步提高產品性價比。
無獨有偶，無線和定位晶片/模組廠–u-blox亦於近期購併connectBlue，納入重要的藍牙和Wi-Fi技術專利，藉此搭配既有的長程演進計畫(LTE)和全球導航衛星系統(GNSS)方案，加速開發支援多通訊協定的M2M模組。
顯而易見，物聯網火速推展，已使無線通訊技術躍居產業熱門焦點，未來隨著市場需求持續擴大，藍牙、ZigBee和Wi-Fi等無線IP供應商亦可望趁勢崛起，瓜分物聯網商機大餅。
